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德標機械液態硅膠機小編介紹:硅膠包PC二次注塑工藝
來源:貝智特網絡德標機械液態硅膠機 | 作者:db168cn | 發布時間: 2019-05-22 | 88 次瀏覽 | 分享到:
硅膠粘PC有哪些好方法?您可能耳聞或接觸過,但真的就全面了解清楚了嗎?

  硅膠粘PC有哪些好方法?您可能耳聞或接觸過,但真的就全面了解清楚了嗎?

  硅膠粘PC(行業里也成為硅膠包PC、PC硅膠包膠等)制品種類很多,常見的譬如:硅膠手機殼、硅膠潛水鏡、電子產品防水件、硅膠包精密零組件、硅膠粘PC汽配等等,數不勝數,完全普及到日常生活中。


  但是由于硅膠與PC兩者本身不附帶粘性,并且硅膠屬于高惰性物質,所以不添加其他輔助材料是不可能使得兩者粘接的,下面德標液態硅膠廠小編給您簡單介紹一下大致有哪些好方法!

  總的來說有四大類:

  一、液體硅膠/固體硅膠硫化粘接PC:將PC基材涂刷底涂劑(即硅膠膠水),自然風干或烘烤干燥后放置模具中與液體硅膠/固體硅膠硫化粘接成型。

  優點:粘接力強、粘接速度較快,硅膠與PC基材直接無縫貼合,環保安全,具有高性能、高強度、柔韌性好、耐水煮、通過鹽霧測試等有異性特點,適合機械化作業流水線生產。

  缺點:對設備要求較高,工序較多。

  注:黑色為液態硅膠,其他部分為透明PC塑料。

  二、PC自粘型液體硅橡膠:液體硅膠自帶粘性,無需在PC基材上涂刷底涂劑,直接注射成型在PC基材上,硫化成型后即可達到與PC完全粘接的效果。

  優點:節約底涂成本、人工成本、生產工序成本,減少生產工序提高產品良率數倍,輕易生產復雜的硅膠粘PC構件,提高于固體硅膠硫化粘接PC10倍的以上效率,優異的脫模性及易染色等等明顯的優勢。

  缺點:對設備有要求,并且相對普通硅膠原料的價格要高許多。

  三、成型硅膠常溫粘接PC:利用常溫慢干膠或常溫快干膠粘接已經成型的硅膠部件與PC基材,以達到成功粘接為目的。

  硅膠常溫慢干膠的優點:為防水耐高低溫,固化后成型為柔軟不發硬、不發白的硅膠體,可達食品級、醫用級;缺點為:固化速度慢,需要8-24小時固化。

  硅膠常溫快干膠優點:固化速度快,一般固化時間為3秒至3分鐘;缺點為粘接處會發硬,不耐高溫不防水。

  四、成型硅膠加熱粘接PC:將高溫粘接硅膠膠水涂至成型硅膠或PC基材的粘接面后,將兩者貼合,并加熱至170°C烤10-15秒即可。

  優點:固化速度快,粘接不發硬不發白,固化成為柔軟的硅膠,固化后防水耐高溫300°c,可達食品級、醫用級。

  缺點:加熱溫度要求較高。

  以上為目前硅膠粘PC的主要的四大類,含括了硅膠粘PC領域的98%以上的粘接方案都在里面,以硅膠熱硫化粘接最為常見。

  但是綜合考慮對比之后,以pc自粘型液體硅橡膠的綜合評分最高,因其生產效率在各種方法里面是最高的、不良率是最低的、省掉其他高昂的生產工序成本及材料成本,對比較高的價格而言,顯得選擇PC自粘膠更為劃算。

  當然,實際情況需要實際對比,畢竟還需要受到設備、工藝要求等等的限制,不能一刀切,今天硅膠粘接pc的方法舉例就到這里,您還有其他疑問嗎?

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